• 32bit ARM Cortex A9架（jià）构
  
• 高（gāo）速（sù）缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作频率（lǜ）： 925MHZ@1.1V
  
• 内（nèi）置看门狗
  

DDR3控制（zhì）器性能特点：

• 支持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支（zhī）持最（zuì）大容量（liàng）达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数据位宽的（de）DDR3颗粒（lì）
  
• 支持16bit和32bit的存储数据位宽
  

外设接（jiē）口：

• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）NAND FLASH接口（kǒu）
  
• 支持一组（zǔ）USB3.0 host 接（jiē）口和（hé）一（yī）组（zǔ）USB2.0 OTG 接口（kǒu）
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口（kǒu）
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口（kǒu）
  
• 支持（chí）64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接（jiē）口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接口
  
• 支（zhī）持PCI Express Gen2 协议，兼容（róng）PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持（chí）pipe line接口（kǒu）位宽为（wéi）32bit，工（gōng）作（zuò）频（pín）率为125MHZ
  
• 支（zhī）持AXI master 64bit 接（jiē）口, 内嵌DMA 控制器
  
• 支持通过APB 32bit接口配（pèi）置寄存器
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚（jiǎo）间距：1mm,封装（zhuāng）尺（chǐ）寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层（céng）PCB板（bǎn）
  
• 主要外部（bù）电源（yuán）供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作结温：125℃
  
• 芯片（piàn）最高长期工作结温（wēn）：TBD
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 全规（guī）格最大功（gōng）耗（常温）：3.69W
  
• 待机功（gōng）耗（hào）（常温）：1.69W