• 总交换（huàn）能力20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口（kǒu），符合（hé）IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路（lù） 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标（biāo）准
  
• LAN端口1可配置（zhì）工作（zuò）于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式（shì）
  
• WAN侧支持一路XGPON接口，符合G.987标准
  
• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口（kǒu）
  
• 支持（chí）一（yī）组（zǔ）NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口（kǒu）和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组（zǔ）PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组UART接（jiē）口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接（jiē）口
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚（jiǎo）间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持（chí）4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度（dù）范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 待（dài）机功耗（常温）：1.69W